第369章 技术大突破（第2/2页）

而专门适用于智能手机这样移动计算设备的低电压LPDDR，它的第一代标准本也得到2009年才拿出来。

怪不得廖青山都走不动道了。

“……这个二期厂房？”廖青山不确定地问道。

顾松笑着说：“等咱们自己的浸润光刻机进来，直接生产内存。”

廖青山愣了几秒才开始迈腿喃喃道：“牛逼了。”

顾松又拍拍他的肩膀：“过完年一起跟我去ISSCC震震他们。”

廖青山舔了舔嘴唇，好刺激的样子。他着急地问道：“流片呢？”

“倪院士那边会联系你的。这个流片就直接等3月份专项科研基金项目验收完，运抵这边之后用咱们的浸润光刻机来做。”

“这……这可太牛逼了……”廖青山没想到从湾积电到这边来才三年，现在都可以立刻玩玩浸润光刻机了。

他一边走一边问：“咱这机器，和XT1700i相比怎么样？”

现在，ASML的第一代浸润光刻机是做出来了的，刚刚才发布。双工作台，1.2的数字孔径，可以在45纳米制程下每小时加工122片12寸晶圆。

顾松笑道：“就看你能玩得这么样了。参数上，比XT1700i是差那么一些。不过新玩意，大家都有一个上手的过程，你的优势在于有最好的技术支持！”

廖青山请顾松坐到办公室的沙发上，一边倒着热水一边问道：“65纳米？每小时可以加工多少片？”

顾松叹气：“制程这一块也是能做45纳米量产，就是尖端机床也才出来，工艺水平得要一段时间才能赶上。虽然也是个双工作台，但一小时能加工的12寸晶圆，只能达到70多片的水平吧。”

“已经很牛逼了，已经很牛逼了。”廖青山端水过来的手都有点抖。

顾松赶紧接过来，喝了一口觉得暖和多了。

这真是三年磨一机啊。沪海微电子装备集全国相关单位之力，用了一年半时间才完成一套浸润式光刻魔改方案，在和舰科技那边试验成功。又用了一年半时间，才把这一台浸润式光刻样机搞出来。

这还是有顾松全程帮着做攻关的情况下。

而尖端机床也一样，四大机床厂，汇聚了最顶尖的力量，才弄出一台“尖端”机床。

仍然落后现在世界顶尖水平有一两代的差距。

没办法，虽然在控制系统等等这些软的方面，顾松提供了最优秀的方案。但是材料就是不过关，现有的工艺就是还不够。只能靠这台已经实现了飞跃式发展的机床，再迭代出更高端的机床，完全达到当初的预期设计目标。

因为人工智能谢茵然的下线，当初那份庞大的精密仪器及机械专项科研计划，做是都做完了，有不小的一部分，规格却没能达到当初预期的设计高度。

不过，这只是顾松的感觉而已。

殊不知，全国相关领域的科研院所和企业，这三年里感觉就在不停地过年。

而马上，就会到最终验收的时间点，那会是一场总结成绩和分果果的会议。06年的这个春节，很多人要过不好了。

廖青山终于收拾好了情绪，笑着说：“老板来了，要不要去厂房看看？”

顾松摆了摆手：“就是来看看你。你在这里盯着，我放心。”

廖青山陪他喝水，问道：“ISSCC是因为咱们的3D闪存邀请你过去？”

顾松笑呵呵地说：“是啊，04年投产的第一批3D闪存，咱们拿出来的是250纳米制程的，单颗芯片容量4G。虽然三星量产的2D芯片也是4G，但成本比咱们低。05年他们量产8G的，但咱们一下子翻了8倍到了32G，世界慌了嘛。”

廖青山感叹道：“我现在才理解到，你当初把工艺已经储备到什么程度了。东芝现在好苦啊。咱们已经在做130纳米的了，8层存储单元加4层封装。东芝05年拿出来的，还是180纳米制程，3层存储单元2层封装。今年可以推进到12层存储单元加4层封装了，AT1100魔改一下再推进到65纳米的制程，东芝赶的速度没咱们突破的速度快！”

顾松嘿嘿地笑，当时按承诺，给东芝的是8寸晶圆，500纳米制程底下，2层存储单元加2层封装的工艺，本身他们消化完原始技术就花时间。要说起来，他们在制程工艺上的积累深厚，很快就推进到180纳米制程，但其他方面就慢了。

“全靠同行衬托！今年得把工艺提上去，成本降下来，优势就更大了。”

廖青山信心满满：“许总那边已经试产了这么久，牛总那边也把设备准备好了。春节期间这边改装调试好，明年3D闪存制程工艺大突破！”