第209章 百亿收紫港，Fan－Out三维封装技术到手！（第3/4页）

只是施阳不肯上钩，他只好作罢。

“陈总，我先对芯片进行薄化和重整，以便进行后续的封装、切割。”

刘元将心头的思绪强压下去，把多个芯片放置在同一张晶圆上，冲陈河宇解释道。

“第二步，使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接，并使用贴片机进行贴片操作。”

刘元虽然是个技术人员，但对芯片的封装流程，同样驾轻就熟。

“第三步，使用焊接设备进行联结，将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”

“第四步，使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级Fan－Out封装进行测试，确保其质量符合要求。”

刘元边说边干，偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。

大约一个多小时后，刘元用一把尖头镊子，取下一小块硅晶片，放在陈河宇面前。

“施总，你来吧。”

陈河宇满意道。

脑海中响起熟悉的提示音：“叮！系统录入技能：Fan－Out封装技术！”

“给我加点！”

他默默喊道。

“经验+999！”

“经验+999！”

“经验+999！”

陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地，短短几秒，他在芯片封装的技术领域，已然成了世界顶尖的专家。

升级到LV MAX后，顿时触类旁通，对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术，有了模糊的认知和知识脉络。

只要给他时间，甚至可以在Fan－Out封装的基础上，研发出3D IC和TSV技术来。

“陈总，尺寸没问题。”

施阳反复核对，沉声说道。

“五十亿的生意，可不是小数目，我想要找第三方的检测机构，重新复核。”

陈河宇找了一个借口。

给钱？

不存在！

这个要求合情合理，刘元表示理解。

“施总，预祝咱们合作愉快，从今天起，未来科技会全面接手紫港电子。

首期款一周内到账，尾款需要变更完所有的股权、资产手续后，另行交割。”

陈河宇伸出手，和施阳握了握手。

刘元这个人，他懒得再看一眼。

“多谢陈总。”

施阳如释重负，心头没由得一阵酸楚，父亲的基业在他手里变卖，全因为刘元！

“以后有什么打算？”

陈河宇随口问道。

“出国发展吧，毕竟国内也呆不去下了。”

施阳目光躲闪，尴尬一笑。

“可惜了，老周路上来的时候，一直夸你是个人才，想让我留下你，继续管理紫港电子。”

陈河宇略带深意道。

“是么？谢谢周总的青睐，只是注定要让你失望了。”

施阳拱手道谢。

“有缘再见吧。”

陈河宇意有所指道，说完不再言语，等老周和章楠处理完前期工作，起身告辞。

“陈总，我等你的回复。”

刘元抬起手，做了一个“打电话”的手势。

“OK。”

陈河宇洒然一笑。

走出大楼。

“老板，我打算找三名华芯科技的研究员，分别对这份材料进行甄别鉴定，您觉得怎么样？”

老周提议道。

“不用了！”

陈河宇从口袋里，掏出刘元的名片，屈指一弹，稳稳落在一旁的垃圾桶里。

“老板！这是！”

周啸羽不明所以，有些摸不到头脑。

“封装技术拿到手了，不需要再通过刘元的渠道。”

陈河宇随口糊弄道。

“那我们还要给紫港电子100亿的收购价格吗？”

周啸羽问道。

“按100亿来吧，不管怎么说，没有施阳，我拿不到这份技术文档。”

陈河宇思忖几秒，笑着回道。

“好的，老板。”

周啸羽乐呵呵道，以为是老板和施阳联合一起，采用未知的技术手段，获取了技术原件。

“未来科技再出手，豪掷百亿，全资收购紫港电子！”

“震惊！100亿华币全资买入紫港电子，正式进军芯片半导体行业！”

“大手笔收购！未来科技再掀芯片半导体行业追赶之战！”

一时间，未来科技涉足半导体的新闻，甚嚣尘上！

100亿华币！

放眼2015年的华国，绝对称得上巨额并购案，BAT还在抢占电商、团购、影视赛道时，陈河宇已经在构建完芯片制造领域。

“陈小子，好好干，有困难联系柳秘书。”

接到大佬的电话支持，他晓得，这一步走对了，只有跟着正确的节奏来，才能一直踩在时代的浪尖上。

若是一直沉浸在拍戏、团购、外卖这些行业，做得再大，也不会受到上面看重。

……

“怎么还没有消息？”

“难道陈河宇有了新的技术方案？”