第三百四十七章 最后的希望（第3/3页）

“另外我可以回答一下你的问题，从很早开始半导体行业被霓虹、欧洲和阿美利肯主导，但进入到21世纪之后，半导体产业结构发生变化，霓虹在半导体领域的存在感不断减弱。

我认为有很多原因，最主要的有阿美利肯的贸易监管，让霓虹在半导体出口上面临很大的劣势，这种劣势在和高丽企业竞争的时候格外明显。

本身高丽的成本就比霓虹低，再加上阿美利肯的贸易监管。

因为新芯科技旗下有小米电子，小米在进行供应商管理的时候发现，同样的芯片，高丽的报价能比霓虹低70％，霓虹的品质能比高丽的好70％吗？

恐怕不行吧。

这导致了霓虹企业在出口端是没有竞争力的，这点我认为霓虹需要和阿美利肯重新签贸易协定。”

阿美利肯的贸易监管几乎是致命伤，这让三星和海力士逐步蚕食霓虹半导体的传统优势领域。

“第二就是国际趋势是芯片制造和芯片设计分开，霓虹在芯片制造领域较为薄弱。

弯弯地区有联电进行芯片设计，有台积电进行芯片制造，新竹科技园区离申海也很近，如果单论飞机的话两个小时就够了。

弯弯地区的芯片制造和华国之间关联的非常紧密。阿美利肯和高丽都是自成体系，硅谷自身就有芯片制造企业和芯片设计企业。

而霓虹和华国在半导体领域的合作就很浅，几乎是站在上游原材料和设备供应商的角度进行合作，霓虹的芯片设计宁愿找硅谷也不考虑和华国的芯片制造企业合作，这导致成本就更高了。

当然根据我知道的一些情况来看，因为这两年大家都没钱，所以霓虹来张江谈合作的芯片制造企业慢慢在增加。

最后就是霓虹的数字化产业落后，这也是很致命的因素，在智能手机时代，我好像没有怎么听到霓虹企业的声音。”

胡正明说的很坦诚，都是霓虹半导体现实存在的问题。

在座记者心里都闪过一个念头，不愧是新芯集团的总裁，对霓虹半导体的现状总结的如此到位。

对胡正明来说，我都打算从霓虹这里进货了，能不把你们给调查清楚吗？

ASPLA你们霓虹芯片制造最后的希望都能卖，其他想必也能卖吧。