第一百八十章 新芯科技（第3/5页）
那么在18年之后，宏观环境变化下，这些企业将依靠华国市场迅速成长起来，取代外国产业链。
这也是为什么周新很看重张江的原因。
在原本时空中张江并没有发挥出规划的作用，离成立张江高科园区时候的规划有差距。
而周新希望靠新芯科技这一样板工程，和资金优势来吸引人才和产业形成规模效应。
新芯半导体和新芯光刻机只是第一步。
而Matrix则是第二步，后世苹果靠着手机的高利润率，可以在手机芯片领域不计成本地提高性能。因为无论如何他们都能够通过iphone的品牌溢价实现盈利。
高通设计芯片则需要考虑成本，即便采取最先进制程的安卓手机，他们的价格也无法和iphone比肩。
另外多说一句，那就是在芯片制造领域，工资成本只占营收的零头罢了，最贵的成本来源于设备折旧。
只有靠matrix成功，形成高利润之后，靠着高利润在芯片领域提高性能。
在这个阶段，中芯国际是不会被国外卡脖子，在订单倾斜下，可以赶上国外的最先进进程。
当中芯国际赶上国外最先进制程后，再逐渐让国产芯片供应链进入中芯国际供应链中，从测试开始做起。
这样才能形成正向循环。
周新在去张江调研的时候，心想他这样搞了之后，大量半导体企业坐落在张江绝对会导致张江的房价飙升得比想象中更快。
后世即便像周新这样创业小有成就的人，也会看着魔都的房价咬牙，买又觉得不值，不买又感觉缺了点什么。
新芯科技在张江的进度，比周新的预期更顺利。
和新芯科技的顺利不同，关建英在推动和中芯国际的合作过程中，非常的不顺利。
按照原本时空，中芯国际的250nm制程将在2001年9月试生产，在2002年一季度开始量产。
也就是说新芯光刻机目前的220nm样机完全能满足中芯国际的要求。
关建英作为新芯科技的总经理，同时也会负责新芯光刻机的部分业务，在他看来，华国出现了新的芯片代工企业，还是业内赫赫有名的张汝京创建的。
新芯科技和中芯科技天然有大量互补的地方，新芯光刻机完全可以和中芯国际深度合作，新芯光刻机的测试可以和中芯国际的建厂并行进行。
而且当时周新在申海的时候和张汝京也相谈甚欢，两人都表示后续要加强合作，尤其是在光刻机领域。
结果周新回旧金山之后，关建英想推此事，中芯国际方面却各种打太极，丝毫不接招。
周新感慨还是筹码太少，连中芯国际都拿捏不了。
和外界以为的，中芯国际靠高薪从台积电挖人不同，当年中芯国际给的待遇只有台积电的七成左右。选择去中芯国际的大多属于在台积电被边缘化的工程师。
周新大致知道中芯国际为什么不愿意和新芯光刻机合作，根本原因还是在于新芯光刻机不成熟。
对于要尽快投产的中芯国际来说，哪里有时间和精力去帮新芯半导体测试样机。
周新心想，还是要找机会控股中芯国际，虽然是分成不同的企业来做这件事，但是芯片代工和芯片设计分开，现在影响不大，等到了22nm制程以下后，会影响到性能。
等到了22nm制程后，芯片设计必须和芯片代工一起做。
芯片优劣不只取决于工艺的。最典型案例是英伟达用台积电14nm制程打败了AMD的台积电7nm芯片（GTX 2080 vs Radeon VII），性能更高的同时功耗甚至还更低，这是架构设计的魅力所在。
到了22nm之后，芯片生产商的设计规则不会告诉芯片设计公司，台积电帮海思代工，它不可能告诉海思7nm的芯片与非门版图怎么设置，时钟线上反相器的MOS该放在哪个位置。
这属于芯片制造厂商们靠经验堆出来的独门秘诀，属于台积电的看家本领。所以华国的芯片设计公司给台积电的只会是一个大概的样式，然后加上逻辑序列。
这些逻辑序列需要多次流片才能实现，海思负责芯片的大方向，台积电在大方向上去做调整，具体版图怎么设计，mask怎么做。
效果自然不如英特尔和三星，能够从底层做起。
这也是为什么高通和AMD的芯片比不过三星和英特尔的芯片。
七百亿看上去很多，实际上真正要操作的时候完全不是一码事。
在纳斯达克泡沫破裂时，周新收购了ARM和英伟达，实际上周新最为垂涎的还是应用材料公司。
应用材料公司几乎垄断了除光刻机以外的所有设备，只是这些设备名气没有光刻机那么大。
但是即便泡沫破裂，应用材料的市值也在1000亿美元，要想控股，至少得准备两倍的资金。