第73章 攻克（第2/3页）

9月的时候，公司终于传出了好消息，卡着他们许久的难关基带芯片多频段兼容与多模兼容设计陆续被攻克，基带新片设计进入尾声，所有人都长吁一口气，终于看到了曙光。

现在，压力来到了芯片厂这一边。

工厂还从来没有生产过基带芯片，基带芯片过于精密复杂，对生产工艺的各个环节都有极高的要求，理论上该如何造大家都知道，但实际操作能不能实现，这就是个未知数了。

如果顺利，个月可能就能实现量产，如果不顺利，个月可能连流片都没法完成。

芯片厂今年接了不少单，为公司带来了不少收入，弥补了1010砍掉的那部分利润。

如果要在自己的工厂做基带芯片，就意味着他们要损失一部分收入，如果基带芯片做得不顺利，损失的收入还不少。

柏宏义向蔺征西提议，不如把基带芯片送到台湾去做，毕竟他们的经验不足，可能会事倍功半，耽误很多时间，一来影响基带芯片出品时间，二来也影响芯片厂接单，会给公司造成不小的损失。

公司也有其他高管同意这个提议，公司等基带芯片等得太久了。

但被晏旻和蔺征西否决掉了。他们建芯片厂的初衷，就是为了掌握芯片制作工艺。如果因为短时间内利益受损而不做，那就违背了办厂的初衷。

基带芯片是很难做，这是对芯片厂的考验，也是一个绝佳的锻炼和学习机会。

短时间内利益的确可能受损，但只要把工艺攻克下来，就会大幅降低手机的成本，以后就能大大增强在市场中的竞争力。

最重要的是，国人自己掌握了工艺，以后才不会受制于人。

晏旻和蔺征西一致拍板，自己做，哪怕是再苦再难，都一定要做出来。

11月底，基带芯片终于完成设计，开始进工厂流片。

果然，这个芯片对芯片厂来说，是个巨大的挑战。

基带芯片是他们做过的最为复杂的芯片，它是多层电路芯片，要在小小的晶圆上制作出多层电路，这对工艺要求极高。

此前芯片厂的大部分工程师们还没接触过这么复杂的工艺，只有怀特和柏宏义等少数几人接触过，但也不能说就精通，他们带着人在洁净车间里一点点摸索，慢慢打磨。

他们反反复复地尝试，要从中摸出规律并且制定出统一的生产模板，毕竟他们的目的可不是做一个样品，而是要进行量产的。

量产的同时，还得兼顾芯片的良品率，否则良品率太低，成本过于高昂，自己生产芯片的意义也就没有了。

一直忙到年底，都没能解决多层电路制造问题。

晏旻和蔺征西这些日子也常泡在工厂里，跟工艺工程师们一起研究如何制造基带芯片，那真是比在头发丝上雕花还精细得多。

他们知道制作有难度，所以也不给工厂压力。

元旦的时候，为了让大家休息放松，公司搞了一次团建，组织研发人员和工艺工程师去从化泡温泉，当然是自愿原则，另有安排的可以不去。

晏旻和蔺征西当然一起去了。

元旦当天，晏旻接到了远冬打来的电话“晏总，元旦快乐！”

晏旻有些意外“元旦快乐！你什么时候回国啊？”

远冬回到美国后，最后决定等孩子出生后再回国，晏旻当然也只能慢慢等。

远冬有些不好意思地说“快了。我老婆前几天生了，等孩子稍微大一点，我们就回来。抱歉啊，让晏总等了我这么久。”

晏旻心情不错“恭喜啊！我这边稍微晚点没关系，你的妻儿平安就好。是男孩还是女孩？”

“男孩！”远冬喜滋滋地说。

“不错，不错！”晏旻说，“公司明年正好要重点推CPU项目，等你过来正好来主持大局。”

远冬笑起着说“晏总你这么说得我压力好大啊。”

“不要有太大的压力，要相信自己的能力，我们公司也有很多优秀的同事，到时候我们一起努力，肯定可以拿下的，不过是早晚的问题。我一向是很乐观的。”晏旻笑呵呵地说。

“承蒙晏总信任，我一定会竭尽全力的。”远冬说。

自从化泡完温泉回来，研发部门同事都彻底放松下来了，去年一整年都在突击基带芯片，压力巨大，好不容易忙完了，现在终于可以喘口气，等着过年了。

只有芯片厂的工程师们依旧压力山大，大家跟他们开玩笑，来年公司吃肉还是喝汤，就全看他们的了。

所以假期放松完之后，他们就全身心投入到了芯片制作中去了，一直忙到放年假，过年期间，还安排了人值守，芯片还没拿下，这个年都过不安心。

不过晏旻和蔺征西还是很安心的，大家都很努力，而且也有明显的进步，至少多层电路制作难点是突破了，现在正在攻坚芯片封装。